Sac de nodes & hotchips : I.A. quelqu’un ?

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C’était chaud : HotChips 28

• A méditer, AMD veut s’imposer par le Zen.
• NVIDIA : Des nouvelles de Parker, une cousine de la puce automobile PX2 permettra-t-elle à Nintendo de rouler sur ses concurrents ?
• IBM montre les muscles face à Intel avec ses Power9.
• Et ARM aussi, avec son ARM V8-A.

Et Intel ?

• Il détaille… Skylake. Mais il soutient la recherche sur la communication entre coeurs.
• Et il rachète Movidius, un designer de puces (les Myriad) pour l’IA.

I.A. Quelqu’un ?

• Google utilise d’ailleurs ses “TPU” depuis des mois.
• IBM crée un nouveau type de composant se comportant comme un neurone artificiel.
• Et HP a aussi sa méthode…
• Ca pulse autour de la PCM et des memristors !

Sac de nodes

• Le “Process shrink” apporte ses bienfait partout, même en entré de gamme (NOTE: Les footnotes c’est le pied !), par exemple : le Kirin 650 à 16nm FF+.
• Alors 14nm ou 16nm FF+ ? Qu’est-ce qu’un “node” ?
• Crónica de una muerte anunciada : c’est officiel : fin de la miniaturisation après 2021.
• Keep Calm and Carry On : pendant ce temps, Intel démarre le 10nm !
• TSMC prépare le sien pour 2017 et même le 7nm pour 2018 !
• Qui ne sera sans doute pas le même que celui d’Intel prévu pour … 2022 !

Participants

• La chronique des composants est préparée et développée par Guillaume Poggiaspalla
• Présenté par Guillaume Vendé