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C’était chaud : HotChips 28
- A méditer, AMD veut s’imposer par le Zen.
- NVIDIA : Des nouvelles de Parker, une cousine de la puce automobile PX2 permettra-t-elle à Nintendo de rouler sur ses concurrents ?
- IBM montre les muscles face à Intel avec ses Power9.
- Et ARM aussi, avec son ARM V8-A.
Et Intel ?
- Il détaille… Skylake. Mais il soutient la recherche sur la communication entre coeurs.
- Et il rachète Movidius, un designer de puces (les Myriad) pour l’IA.
I.A. Quelqu’un ?
- Google utilise d’ailleurs ses « TPU » depuis des mois.
- IBM crée un nouveau type de composant se comportant comme un neurone artificiel.
- Et HP a aussi sa méthode…
- Ca pulse autour de la PCM et des memristors !
Sac de nodes
- Le « Process shrink » apporte ses bienfait partout, même en entré de gamme (NOTE: Les footnotes c’est le pied !), par exemple : le Kirin 650 à 16nm FF+.
- Alors 14nm ou 16nm FF+ ? Qu’est-ce qu’un « node » ?
- Crónica de una muerte anunciada : c’est officiel : fin de la miniaturisation après 2021.
- Keep Calm and Carry On : pendant ce temps, Intel démarre le 10nm !
- TSMC prépare le sien pour 2017 et même le 7nm pour 2018 !
- Qui ne sera sans doute pas le même que celui d’Intel prévu pour … 2022 !
Participants
- La chronique des composants est préparée et développée par Guillaume Poggiaspalla
- Présenté par Guillaume Vendé
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