Hot Chips 2019 – Chronique des composants

Guillaume Poggiaspalla vous livre tous les éléments d’actualité autour des composants, notamment à l’appui de l’événement annuel : Hot Chips 2019 !

CPNews

  • Les puces Ice Lake 10nm de chez Intel.
  • Comet Lake, la gamme Intel était trop lisible… Et encore de futurs Atoms
  • Cascade Lake vs Turing, qui a la plus grosse (puissance) en DP ?
  • Epyc win : AMD roule sur les Xeons et reste Zen.
  • Une surfaces Pro en Pentium II, c’est moins bien
  • Combien de Raspberry Pi pour faire un serveur ARM ?
  • On peut faire la FinFet avec un SMIC.
  • Les NAND en tiennent des couches : 96 chez Micron et 136 chez Samsung.
  • Le changement c’est maintenant ? Le premier CPU en nanotubes.

Hot Chips 31ème édition

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