Hot Chips 2018

Dans ce 38ème épisode de la Chronique des composants, retrouvez toutes les infos essentielles et immanquables du salon Hot Chips : c’était la 30ème édition ! Et bien entendu, les petites news du moment sur les composants ainsi qu’en bonus, des détails sur le fonctionnement du raytracing !

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Hot Chips 30ème édition

• Les poids lourds
  • AMD parle de ses APU Raven Ridge.
  • Intel reparle de son futur design modulaire en “chiplets”.
  • IBM dévoile son Power9’ (oui, 9 “prime”) et son interface PowerAXON.
  • NVSwitch : des détails sur le NVIDIA DGX-2 et son GPU de 60 kg.
• Les poids moyens
  • Cap ou pas cap ? Xilinx annonce xDNN et ACAP.
  • NEC parle du “Vector Processor” de son super ordinateur TSUBASA.
  • Fujitsu vise l’exa-scale avec les A64FX, des puces ARM maison.
• Les poids plumes
  • Tachyum Prodigy, messie du processeur ou nouveau Christ cosmique ?
  • NANTERO parie sur les nanotubes pour remplacer la DRAM.

Et aussi…

• Pour quelques nanomètres de moins…
  • GlobalFoundries jète l’éponge sur le 7 nm. AMD change de crèmerie.
  • Qualcomm commence les tests à 7 nm chez TSMC.
  • Et AMD confirme les Vega en 7 nm.
• Facebook veut passer au 100% renouvelable d’ici 2020.
• Le Galaxy Note 9 son watercooling, son stylet à supercondensateur, sa hype.
• AptX Adaptative pour de l’audio sans fil moins pourrie de meilleure qualité.
• Geforce 2080 : Une liste de jeux compatible RTX, vous saurez quoi acheter…
• Pour les curieux ou les maso (ou les deux) le devblog NVIDIA…

Avec

• Une chronique de Guillaume Poggiaspalla
• Présentée par Guillaume Vendé (@guillaumevende)