CDC38 Hot Chips 2018

Dans ce 38ème épisode de la Chronique des composants, retrouvez toutes les infos essentielles et immanquables du salon Hot Chips : c’était la 30ème édition ! Et bien entendu, les petites news du moment sur les composants ainsi qu’en bonus, des détails sur le fonctionnement du raytracing !

Hot Chips 30ème édition

  • Les poids lourds
    • AMD parle de ses APU Raven Ridge.
    • Intel reparle de son futur design modulaire en “chiplets”.
    • IBM dévoile son Power9’ (oui, 9 “prime”) et son interface PowerAXON.
    • NVSwitch : des détails sur le NVIDIA DGX-2 et son GPU de 60 kg.
  • Les poids moyens
    • Cap ou pas cap ? Xilinx annonce xDNN et ACAP.
    • NEC parle du “Vector Processor” de son super ordinateur TSUBASA.
    • Fujitsu vise l’exa-scale avec les A64FX, des puces ARM maison.
  • Les poids plumes
    • Tachyum Prodigy, messie du processeur ou nouveau Christ cosmique ?
    • NANTERO parie sur les nanotubes pour remplacer la DRAM.

Et aussi…

  • Pour quelques nanomètres de moins…
    • GlobalFoundries jète l’éponge sur le 7 nm. AMD change de crèmerie.
    • Qualcomm commence les tests à 7 nm chez TSMC.
    • Et AMD confirme les Vega en 7 nm.
  • Facebook veut passer au 100% renouvelable d’ici 2020.
  • Le Galaxy Note 9 son watercooling, son stylet à supercondensateur, sa hype.
  • AptX Adaptative pour de l’audio sans fil moins pourrie de meilleure qualité.
  • Geforce 2080 : Une liste de jeux compatible RTX, vous saurez quoi acheter…
  • Pour les curieux ou les maso (ou les deux) le devblog NVIDIA…

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